电解铜箔是电子工业的基础原材料，主要用来制作印刷电路板和锂离子电池。截至2006年5月，我国具有一定规模的电解铜箔生产厂有16家，总生产能力6万吨。2005年，我国电解铜箔的需求量约6万吨，其中高性能铜箔的需求量为3.9万吨，占总需求量的60%。在这些高性能铜箔中，大约有1万吨需要依靠进口。
中国经济的高速发展,为电解铜箔发展提供了广阔的市场空间,奠定了我国铜箔产业迅速发展的外部条件。信息产业的发展为铜箔提供良好的市场机遇。此外中国许多电子产品本来还有巨大的市场空间，再加上其中一些产品陆续进入更新期和面临换代，使得铜箔产业面临更大的发展机遇。
高性能铜箔前景广阔
就产能而言，虽然近两年我国电解铜箔产能增加很快，但与我国高速发展的电子产业相比，目前，电解铜箔的总生产能力与PCB制造行业的发展总体水平是相适应的。而依照多家PCB新厂或老厂的扩产项目投产计划，，2006年以后，我国电解铜箔的需求将会有一个较大的飞跃。但由于我国电解铜箔产品结构不尽合理，高精度电解铜箔仍旧严重短缺，需要大量进口。
高性能电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。简单的讲，它就是现有的所有电解铜箔优异性能的完美组合。尽管在电解铜箔的世界先进标准中，还没有高性能铜箔的明确要求，但实际上，许多新兴产品已经提出需求。随着电子产品高可靠性、小型化、智能化快速发展，高性能铜箔将会在多层化、薄型化、高密度化的印制电路板上广泛使用。估计未来，高性能铜箔可在PCB市场应用上达到40%以上的市场比例。
特殊铜箔发展机会多
I PC标准根据电解铜箔的性能将其分为标准箔（STD-E）、高延箔（HD-E）、高温高延箔（THE-E）、退火电解铜箔（ANN-E）、可低温退火电解箔（LTA-E）、可退火电解箔（A-E）等六大类，每类再根据产品厚度、表面处理方式、处理后的箔轮廓度、质量/性能等级依次进行系统分类。
即使按照IPC4562标准，我国目前的16家电解铜箔企业，生产的铜箔绝大多数为普通的标准铜箔（STD-E）。我们仍然有不少品种或规格没有研发或产业化，而这些特殊性能铜箔品种无疑是高性能印制板、铜箔基板等领域不可缺少的，当前仍只能依靠进口；这为电解铜箔的发展提供了良好的投资机会。
铜箔企业必须做大做强
尽管我国铜箔产能有了很大发展，但仍旧与我国电子技术发展不适应。日本的一大厂电解铜箔生产企业-三井金属（Mitsui）、日本能源（Acrotec）、古河电工（Furukawa）、福田金属（Fukuda）及日本电解（Denkai）其月产量高达1.5万吨，战友全球产量的50%以上。仅全球最大的铜箔公司三井金属月产就0.5万吨。台湾6家电解铜箔厂商（含日资的台湾福田和古河），约占全球产量的28%左右。国内16家铜箔企业的产量仅仅占到全球产量的14%。铜箔企业规模仍旧比较小。电解铜箔作为高新技术产业，规模小了等于白搞，项目建设速度慢了等于慢性自杀。
政策引导是关键
从目前来看，国内铜箔行业投资确实在明显增加。笔者认为，还很难说已经出现明显的过热迹象。从整个铜箔产业链的发展来看，鼓励高档电解铜箔生产、适当限制普通铜箔产能扩张有利于我国电解铜箔产业健康发展。针对所几年我国铜箔发展状况，国家正在有意识地实施宏观调控。2003年初，中美合资江铜-耶兹铜箔有限公司投资高档铜箔项目，经原中国国家经贸委审批列入中国政府提供贴息资金。这是中国首个获得国债资金支持的中外合资企业项目。江铜铜箔项目之所以获得国债支持，是因为中国在铜箔领域技术发展的需要和市场的需求。可以预见，在今后一段时期内，我国电解铜箔的发展将趋于更加理性。
从容应对外资抢占市场
在国内铜箔企业面临生死较量的时刻，台湾、日本大型铜箔公司，凭借先进的技术、雄厚的资金和品牌优势，也加快了抢战友中国铜箔市场份额的步伐。目前，这些国外品牌已占中国铜箔市场的40%，而且市场份额还在不断扩大。
外资制造商涉足中国，原材料价格又疯涨不止，“价格同盟”远远解决不了铜箔的真正困境。笔者认为，今后的国内铜箔市场竞争主要是大陆铜箔制造集团与国外铜箔制造企业之间的竞争 ，其它中小铜箔企业已无能为力了。
尽管我国铜箔产能增加很快，但研发水平、技术水平、制造水平和美、日等发达国家相差很远。我国的电解铜品种单一，而且质量稳定性和均一性较差。近年来经过广大科技人员的艰苦努力，每年都有一些新产品开发出来，但大多数都没有申请专利。
未来国内铜箔市场的竞争充满了变数，如果国内铜箔企业要想“变”中取胜，仅仅靠“价格同盟”远远是不够的。
适度竞争利国利民
竞争本身就是?a href=element_newzn.php>锌岬模?a href=element_newcu.php>铜箔产业市场竞争本身无可厚非。现在，有专家提出国家对电解铜箔进行宏观调控，主要担心恶性竞争。毕竟过渡竞争会产生负面影响，不仅对单位个企业可能带来致命的打击，而且对整个国家产业来说，也是弊大于利。电解铜箔技术过去一直是巴黎统筹委员会对华限制出口技术，它对我国经济发展的重要性不言而语，目前，我国电解铜箔理论基础仍旧很脆弱。适度竞争，一时的损失远小于得到的长久利益。当然，市场竞争也需要适当的调控才能收到好效果。从整个铜箔产业链的发展来看，鼓励高档电解铜箔生产、适当限制普通电解铜箔企业的产能扩张，才能满足我国经济发展的需要。
一方面现有的高精度电解铜箔企业的产能，仍不能满足铜箔基板和印刷线路板对该档次铜箔的需求；另一方面，又有十几家铜箔厂的产能，却超过了他们面对的市场需求，面对着激烈的市场竞争，经济效益并不乐观，还必须进行调整；近几年快速增加的铜箔生产能力，将不可避免地对技术装备落后的企业形成挤压，迫使其进行技术改造，提高产品竞争力。
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