申请号：200810090377.5
名称：一种基板制造方法及所使用的铜表面处理剂
公开(公告)号：CN101280426
公开(公告)日：2008.10.08
主分类号：C23C22/52(2006.01)I
申请(专利权)人：MEC株式会社
地址：日本兵库县
发明(设计)人：河口睦行
专利代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：陈建全
摘要
本发明提供一种通过在铜或铜合金表面上形成可提高粘接性的有机皮膜，从而能够提高铜-树脂间的粘接性的基板的制造方法以及在该制造方法中使用的铜表面处理剂。本发明的基板的制造方法包括：使含有氨基四唑化合物、氨基三唑化合物和烷基胺衍生物的处理液与铜或铜合金表面的至少一个表面侧接触的工序;和在接触了所述处理液后的铜或铜合金表面上形成保护层的工序。本发明的铜表面处理剂是用于提高铜或铜合金表面与保护层的粘接性的铜表面处理剂，其含有0.05重量%以上的氨基四唑化合物，0.1重量%以上的氨基三唑化合物，0.1重量%～10重量%的烷基胺衍生
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