塑料电镀制品具有优良的性能，塑料件电镀后，既保持了塑料的质量轻、抗蚀性能强、成型容易等特点，又赋予其金属的导电性、装饰性、导磁性、可焊性等，因此塑料电镀制品应用非常广泛。近年来，通讯技术快速发展，随着移动电话的普及，人们对其外壳材料的电磁屏蔽性能提出了更高的要求。
常规的塑料电镀铜工艺流程为：除油→粗化→胶体钯活化→加速→化学镀铜→电镀铜。由于化学镀铜过程中使用具有致癌的甲醛作还原剂，严重威胁操作者的安全。1963年D.A.Radovsky[1]发明了直接电镀，该技术在20世纪80年代实现工业化，此时的直接电镀技术一般用在印刷电路板的孔金属化工艺中。1996年，Atotech公司发明了Futuron工艺[2]，主要用在ABS及其合金材料上，该工艺的流程为：除油→粗化→Futuron活化→铜置换锡→电镀铜。该工艺虽然有其优越性，但也有不可避免的缺点，如容易漏镀、起镀慢、价格贵。
MacdermidCo.公司于1991年发明了Phoenix工艺[3]。它的特点是使用次亚磷酸钠为还原剂代替甲醛，先发生化学镀铜，使塑料表面覆盖一导电铜层，然后在化学镀铜溶液中进行直接电镀铜。该工艺的特点是：(1)用次亚磷酸钠做还原剂代替了甲醛;(2)用化学镀做底层，避免了漏镀;(3)化学镀后进行电镀很容易。但该工艺只应用在印刷电路板上，如用于香港OPC电路板厂的多层板上，但是没有将其用在ABS塑料及其合金上。
以次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜，镀层厚度一般小于1μm，沉积的
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