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    当前位置: 首页 » 资讯 » 铜业技术 » 正文

    电沉积铜的方法

    放大字体  缩小字体 发布日期:2009-04-27   作者:佚名
    铜之家讯:申请号/专利号: 200380101253本发明涉及一种电涂装铜的方法,其中包括通过将待涂装的基材浸没在酸性电解液中进行金属化,所述电解液

    申请号/专利号: 200380101253 本发明涉及一种电涂装的方法,其中包括通过将待涂装的基材浸没在酸性电解液中进行金属化,所述电解液含至少锡和铜离子、烷基磺酸和湿润剂。本发明的目的本质上在于提高沉积速率和得到无孔的铜涂层,该涂层表现出良好的粘附性,且具有较高的铜含量和具有各种机械和装饰性能。为此,将芳族非离子型湿润剂加到所述电解液中。本发明还公开了用于铜涂装的酸性电解液。

    申请日: 2003年10月10日
    公开日: 2005年11月30日
    授权公告日:
    申请人/专利权人: 恩通公司
    申请人地址: 美国康涅狄格州
    发明设计人: 卡特林·采恩诗;约阿希姆·海尔;玛丽斯·克莱因菲尔德;史特凡·沙菲尔;奥特鲁德·史特恩努斯
    专利代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
    代理人: 郭国清 樊卫民
    专利类型: 发明专利
    分类号: C25D3/58;C25D3/60

    以上信息仅供参考

     
     
     
     

     

     
     
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