申请号/专利号： 200580046553 本发明提供铜的蚀刻液和蚀刻方法，其即使在其他金属共存的情况下，也能选择对铜或铜合金均匀地进行蚀刻。所述铜的蚀刻液至少含有草酸铵、过氧化氢和表面活性剂，并且表面张力为４５ｍＮ／ｍ以下，ｐＨ为６．０～８．５。草酸铵作为与铜形成铜络合物而使铜溶解的络合剂发挥作用，过氧化氢作为对铜表面进行氧化的氧化剂发挥作用，通过含有表面活性剂，使蚀刻液的表面张力为４５ｍＮ／ｍ以下。由此提高对基板的润湿性，提高蚀刻液对基板结构中高位部的浸渗性，在配线或电极用的具有优异导电性的金属共存的情况下，能均匀且选择性地蚀刻铜或铜合金。
| 申请日： | 2005年03月29日 |
| 公开日： | 2008年01月02日 |
| 授权公告日： | |
| 申请人/专利权人： | 三菱化学株式会社 |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 发明设计人： | 齐藤范之;香月隆伸;石川诚;青木真澄 |
| 专利代理机构： | 北京三友知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 丁香兰 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 分类号： | C23F1/18;C09K13/06;H01L21/308 |
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