ZS-酸铜处理剂(去蓝膜剂)德国技术,适用于染料型酸铜光亮剂溶液。由于不易发现酸铜镀层异常现象，却出现在亮镍镀层上的蓝雾现象，实际是酸铜故障，此时可选用酸铜处理剂(去蓝膜剂)对溶液进行处理，选用本产品对溶液进行处理，使用简便，无需停产并有立竿见影效果。
使用方法
1.添加量0.05-0.1g/L，用适量蒸馏水把粉剂溶解后加入酸铜溶液中，搅拌均匀即可;
2.当加入本剂后发现酸铜镀层光泽减低或不光亮时，说明镀液中光亮剂少了，可再适量补加、调平，直至镀层光亮。
3.使用本剂前，应先经小样试验后，再应用到大槽生产中去，否则，过量添加会使光亮剂失调。机理：染料类酸铜光亮剂中开缸剂(C剂)过多，无法用一般的药剂处理掉，ZS去蓝膜剂-才能使镀层光亮而不发生蓝雾现象。
附：染料型酸铜光亮剂的故障原因与解决方法(供参考)
酸铜生产中多用染料光亮剂的牌号有210;510;910及左右数号之光亮剂，整平剂A，光亮剂B，开缸剂C剂。
| 故障 | 原因 | 解决方法 |
| 光亮、整平差 | 光亮剂A、B、C配比不当 | 调平补充 |
| 槽温过高(大于35℃) | 降温 | |
| 氯离子低 | 加盐酸(盐酸浓度36%) | |
| 硫酸铜含量过低(低谟180g/L) | 补加硫酸铜调整 | |
| 硫酸过高(大于90g/L) | ||
| 出光慢、大电流区易烧焦、整平差 | 铜低酸高 | 调平 |
| 总浓度过低 | 调平 | |
| 氯根低 | 补加盐酸 | |
| 分散性差 | 光亮剂失调： A剂过多或过少，小电流处暗红，发黑无光;孔眼处及钩印无光，“带眼镜”; 大电流处烧焦; 易产生麻孔; 光亮剂过少，大电流不焦小电流不亮 | 加C和B调整; A剂多，同时B、C也多，以双氧水处理 |
| B剂过量: 大电流不烧焦; 中、小电流不光亮 | 加A，或多加些A，少加点C | |
| C剂过量：开大电流不易烧焦，加A剂调整失灵; 起亮性很慢 | 活性炭处理(双氧水无用) | |
| 挂具印重 | A剂过量 | 调平(B、C)或双氧水 |
| 槽温高 | 降温 | |
| 光剂总含量高 | 控制，调平 | |
| 出亮快(小电流区不易亮)，B多椅C过多A少 | 加A调平 | |
| 针孔、麻点 | A剂过多 | 双氧水处理 |
| A剂质量问题 | 紫色悬浮物多，过滤 | |
| A、B、C配平差 | 调平 | |
| 氯根低 | 调加 | |
| 槽液要大处理 | 加温搅拌，双氧水、活性光、硫化钠处理 | |
| 硫酸含量少 | 调高 | |
| 液中硫酸铜减少得快，阳极钝化 | 阳极面积小 | 增加阳极 |
| 阳极电流过大 | 增加阳极 | |
| 原镀液中铜含量就低 | 补充硫酸铜 | |
| 氯根高(白灰状物附其阳极上) | 加锌粉处理 | |
| 常出现局部挂具不亮，甚至同一挂具上局部不亮 | 似乎双极性电镀 | 检查漏电否 |
| 阳极导电不良 | 清理导电 | |
| 橘皮、波纹(光亮尚可，分散良好) | C高，A剂也高，但未有麻点出现 | 调平 |
| 镀层大电流处易呈海绵状烧焦 | 液温过低而电流过大 | 用钦质加热器恒温控制加热至约10℃;适当减洗小电流 |
| 镀液过稀，硫酸铜过少 | 分析或试验补加 | |
| 阴阳极距离过近 | 改进设备，加宽镀槽 | |
| 工件装挂不合理，工件上远近阳极距离差过大 | 改进装挂 | |
| 搅拌不良 | 改进搅拌 | |
| 工件大电流密度区呈白色粗糙或暗铜状 | Cl-过少 | 试验补加化学纯氯化钠(40~50) mg/L |
| 相同电流下电压比正常值高出1伏以上 | 镀液中硫酸少，因而电导率低 | 补加分析纯硫酸使电压降至正常值(新配液应作纪录) |
| 整流器输出直流回路导电不良 | 检查各连接点，改进不良导电部位 | |
| 电流不断下降而电压不断上升(液中硫酸铜含量不断下降) | 阳极部分或全部钝化;铜阳极含磷量过高 | 换用含磷(0.03~0.06) %低磷优质阳极材料 |
| 阳极面积过小：阳极本身配置不足阳极消耗后未及时补加 | 增加阳极个数及时检查补充阳极(过窄小的或头子装入钛筐中继续用);若本身系杨筐加磷铜球、块，应及时补够 | |
| 硫酸铜过多，液温低时结晶而堵塞阳极袋孔(或泥渣堵孔) | 清洗阳极袋。若硫酸铜过多，应冲稀镀液，补加硫酸等林料 | |
| 硫酸过少，阳极溶解不良 | 试验或分析补加硫酸 | |
| 部分阳极导电不良(此时板上无或很少黑色磷膜) | 清洁导电部位，保证导电良好 | |
| 镀层粗糙 | 镀液太脏，机械杂质过多 | 必须对镀液循环过滤，过滤机表压高时及时清洗滤芯，安装良好 |
| 基体本身表面状况差，磨抛不良 | 加强镀前平整化处理 | |
| 预镀层粗糙 | 检查预镀层粗糙原因，加以排除 | |
| 镀铜前清洗水太脏 | 更换镀前清洗水 | |
| 复杂件深凹处或大平面件中间部位镀铜层发花，甚至起泡 | 预镀不良，局部在酸铜液中产生置换铜或基体被腐蚀：预镀层太薄 | 增大预镀电流，延长预镀时间 |
| 预镀液太脏，预镀层孔隙高 | 过滤预镀液 | |
| 预镀液分散能力、深镀力差 | 调整预镀液 | |
| 镀铜时工件未及时给电，预镀铜层局部溶解 | 镀铜时应先开足电压，迅速入槽通电 | |
| 工件装挂不良，导电不好 | 检查并纠正，保证导电良好 | |
| 整槽工件光亮整平性差 | 光亮剂过少 | 试验补加 |
| 镀液太稀 | 分析或试验调整镀液 | |
| 电流太小，时间过短 | 改进操作 | |
| 工件大电流密度区光亮整平性差 | 硫酸铜过少而硫酸相对过多 | 分析或试验补充 |
| 光亮剂少，特别是B剂少 | 霍尔槽试验补加 | |
| 复杂件深凹处或大平面件中间部位(低电流密度区)光亮性差 | 硫酸过少，而硫酸铜过多 | 分析或试验补加、调整 |
| 光亮剂过少，特别是A剂少 | 试验补加 | |
| 镀液中氪离子过多 | 除氯后试验 | |
| 直流电源波形不良：未采用低纹波直流电源直流电源内部损坏三相整流电源供电缺相 | 换用低纹波直流电源用示波器确认后，修理电源寻找原因，加以解决 | |
| 工件发花，光亮与不光亮明显分界 | 光亮剂过多：未坚持少加勤加光亮剂 光亮剂一次加入过多(未冲稀、未计量、凭感觉乱加造成) | 光亮剂必须坚持“勤加少加”原则按1m l/L量将30 %过氧化氢冲稀10倍以上，在不断搅拌下慢慢加入，再搅拌10余分钟，氧化破坏部分光亮剂 |
| 亮铜层上亮镍结合力差 | 镀酸铜后未作除膜处理 | 增加除膜工序 |
| 化学除膜不良：除膜液太稀，未及时加料除膜时间太短，工件未作摆动、上下提升等除膜液太脏，有机杂质多 | 及时对除膜液补加材料改进除膜操作更换除膜液 | |
| 亮铜液使用日久，有机杂质积累过多 | 大处理亮铜液：加入(5~8) ml/L过氧化氢，加热搅拌8小时以上(60℃)，加分析纯活性炭(5~8) g/L，搅拌1小时，沉淀3小时，彻底过滤镀液，试验呈暗铜后，按新开缸加入开缸剂。若活性炭引入氯离子过多，再作除氯处理 | |
| 蓝雾 | 光剂或有机物多，B剂是否过量 | 处理：A和湿润剂容易被碳粉吸附,如果加入5g/l活性炭,经过强力搅拌,几乎100%被清理掉了。B和MU(MU中的一部分)很难被活性炭吸附,用很多的双氧水和活性炭,也只能打掉部分。 |
| 镀镍后有蓝雾 | 酸铜光剂过量，在铜层看不到蓝雾，却反映在亮镍层上 | 加入酸铜处理剂，镀镍后光亮不发蓝雾，适当补加光亮剂 |
| 阳极表面会出现一层黑膜或灰白色胶状膜 | 氯离子浓度 |
以上信息仅供参考
