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    当前位置: 首页 » 资讯 » 铜业技术 » 正文

    La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响

    放大字体  缩小字体 发布日期：2010-06-12   作者：周迎春，潘清林，李文斌，梁文杰，何运斌，李运春，路聪阁
    　　研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明：钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层，其厚度随La含量...
     
     
     
     
    关键词： 铜之家 Sn-Ag-Cu无铅钎料,La,钎焊;时效,金属间化合物

     

     
     
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