Cookson公司材料组装部经理Mitch Holtzer近日表示，随着新技术的推进，锡在电子焊料中的用量将会减少，但是对于锡在整个电子行业中的消费来讲，即使锡价继续上涨，其使用前景仍然基础稳健。Cookson集团下属Cookson电子是世界顶级电子焊料生产商，产品主要用于生产手机、电视、电脑等电子产品所需的集成电路。
Holtzer例举了氮在焊接工艺中的使用，这项技术可防止锡的氧化，减少废料产生，从而降低成本。他说：“有时氮十分便宜，促使使用者在焊料使用过程中加入氮。”他还介绍，选择性焊接机也上市了，这是一种小型装置，它的优势在于消耗的焊料和产生的废料都很少。由于这一趋势，对于焊条的需求显著减少。
即便如此，从长远角度讲，锡在电子焊料中的使用还是基础稳健，一部分原因是有大量投资投入于电子装备类基础设施建设。另外，今年银价上涨40%，也对锡消费增加有利。Holtzer说：“如果用锡代替银，将明显降低焊料成本。我们认为这一趋势将在明年显效明显。白银含量将从3%降低至0.3%。电子焊料业目前虽然受制于全球经济的发展速度，但将从11月起表现更为抢眼。明年，我们对焊料的前景持谨慎乐观的态度。”
