这项计划于2011下半年启动，随着半导体产业采用更多新兴技术，更多需求应运而生，该高纯度金属扩能计划正是应此市场需求而展开。
霍尼韦尔溅镀靶材业务部总监ChrisLaPietra表示：“我们倾听并响应客户的需求。这次对产能提升的投资便印证了我们的承诺。”
应用高纯度铜的先进芯片设计推动了产业对铜材料需求的持续提升。此外，存储器制造商从铝转向铜的过程又产生了额外的需求。
当作为集成电路中的电导体时，铜的电阻比铝低，因此可以实现更快的芯片速度和更高的设备性能。由于金价上扬，芯片封装应用也从长期以来的行业标准材料（金）转移到了铜。
锡作为铅的替代品，也越来越常被使用于高级芯片封装应用，为那些必须遵守无铅材料相关法规的客户提供新的选择。
霍尼韦尔是半导体行业中领先的金属材料供应商，生产高纯度物理气相沉积(PVD)/溅射靶材以及用于电子互连的高级封装材料。公司可提供多种金属靶材，包括铜、钴、铝、钛和钨。这些金属主要用于制作半导体内集成电路的导电线路。霍尼韦尔生产的高级封装材料包括铜和锡，用于芯片与终端设备之间的电子连接。
为确保金属原料的优质、稳定和安全供应，霍尼韦尔还纵向整合了原材料的生产，可为半导体行业提供各种专用金属。因此，在原材料短缺或行业波动时期，其供应链可以为客户提供更好的质量控制和交货保证。
除了生产高纯度金属、溅射靶材和高级封装材料之外，霍尼韦尔还可提供多种专用于半导体行业的材料，包括电子聚合物、精密热电偶和电子化学品。
