性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。笔者根据多年在电镀和技术服务方面的些许经验，初步总结如下，希望对PCB行业电镀业者有所启发。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙；2。电镀（板面）铜粒；3。电镀凹坑；4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。
沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；槽液混浊，污染。活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高（活化缸使用时间过长，3年以上），这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。
解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。沉铜槽本身主要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有效解决。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及时更换。沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。
以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成PCB制板电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决；图形转移工序：显影有余胶（极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆），或显影后后清洗不干净，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。解决方法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。
酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：槽液参数维护方面，生产操作方面，物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液中产生铜粉，混入槽液中；
生产操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒故障；物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题；生产维护方面主要是大处理，铜角添加时掉入槽中，主要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂都处理不好，存在一些隐患。铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。
电镀凹坑：这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。
图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面；另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液；这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。酸铜电镀槽本身可能以下几个方面：鼓气管偏离原位置，空气搅拌不均匀；过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细碎的空气泡，吸附在板面或线边，特别是横向线边，线角处；另外可能还有一点是使用劣质的棉芯，处理不彻底，棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液，造成漏镀，这种情况可加大鼓气，将液面泡沫及时清理干净即可，棉芯应用酸碱浸泡后，板面颜色发白或色泽不均：主要是光剂或维护问题，有时还可能是酸性除油后清洗问题，微蚀问题。
铜缸光剂失调，有机污染严重，槽液温度过高都可能造成。酸性除油一般不会有清洗问题，但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗，则有可能会造成清洗不良，微蚀不均现象；微蚀主要考虑微蚀剂含量过低，微蚀液内铜含量偏高，槽液温度低等，也会造成板面微蚀不均匀；此外，清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污染，处理后板面可能会有轻微氧化，在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽，氧化物很难除去，也会造成板面颜色不均；另外板面接触到阳极袋，阳极导电不均，阳极钝化等情况也会造成此类缺陷。
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是一款150 mA超低压差稳压器，可为功耗敏感的应用提供出色的电压精度和干净的输出电压。 NCP140非常适合电池供电的应用，因为它具有非常低的静态电流，在禁用模式下几乎为零电流。该器件具有或不具有输出电容器，并且可以最小化占位面积和BOM。 XDFN4软件包经过优化，适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 无盖设计 节省PCB面积和成本 使用任何类型的电容器稳定 简单设计 工作输入电压范围：1.6 V至5.5 V 非常适合电池供电的应用 热关断和限流保护 坚固的设计和高可靠性 +/- 1％典型的Vout准确度 功率敏感设备的精确Vout 提供两个XDFN4软件包 ...
24P旨在保护高速数据线免受ESD影响。超低电容和低ESD钳位电压使该器件成为保护电压敏感高速数据线的理想解决方案。流通型封装允许简单的PCB布局和匹配的走线长度，以保持高速差分线（如HDMI）之间的一致阻抗。 特性 低电容（ 0.3 pF典型，I / O到I / O） 3B级（超过8kV）的ESD额定值人体模型，每机器型号C级（超过400V） IEC标准的保护：IEC 6100- 4-2（12kV接触） UL可燃性等级为94 V-0 这是一个无铅设备 应用 终端产品 HDMI 数字视频接口（DVI） eSATA 数字电视 设置顶盒 Gamin g设备 DVD 电路图、引脚图和封装图...
成式电涌保护器设备专为需要防止ESD和浪涌事件的应用而设计。它旨在用于敏感设备，如无线耳机，PDA，数码相机，计算机，打印机，通信系统和其他应用程序。集成设计仅使用一个封装即可为四条独立线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护：IEC61000-4-2; 4级 为ESD标准提供保护：IEC61000，HBM 保护的四个单独的单向配置 保护四条线免受瞬态电压条件的影响 低漏电流...
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NCS36510 设备的认证RF PCB模块，能够在IEEE 802.15.4 PHY / MAC或其他兼容协议（如ZigBee）上运行专有应用程序。该模块经过完全认证在美国，加拿大，欧洲和日本运营。 该模块与ZigBee 3.0堆栈结合使用时，预先认证为符合ZigBee Alliance标准的平台。 下面提供了802.15.4 MAC层演示应用程序和软件开发工具包（SDK）。 还提供ZigBee 3.0 SDK，其中包含完整的硬件驱动程序和板级支持包，并包含多个应用程序演示和堆栈开发文档。 两个SDK都是IAR Workbench项目，需要7.80.02或更高版本。 特性 优势 Tx功率为8.5 dBm 长射程 Rx灵敏度-97dBm 长射程 18个GPIO和4个ADC引脚 传感器和外围连接 完全通过全球监管标准认证 FCC（美国） CE（欧洲） IC（加拿大） MIC（日本） 应用 终端产品 物联网（IoT） IEEE 802.15.4 连接到家 - 安全，自动化， LIG 建筑和工业自动化 智能计量 ZigBee，Thread，6LoWPAN和ISA100以及任何802.15.4协议 消费者电子 能量收集和/或电池供电的传感器节点 智能电表 恒温器 电子安全装置...
01是仅使用自主电源的Type-C控制器，针对移动充电器和电源适配器进行了优化。该器件使用USB Type-C标准通过CC1 / CC2广播充电器的可用电流，并防止VBUS被断言，直至验证了有效连接。该器件适用于使用Type-C协议的最高15 W充电.FUSB3301具有非常低的待机功耗，采用0.5 mm节距封装，适用于电源适配器PCB。 特性 完全自主型Type-C控制器 支持Type-C版本1.1 固定电源模式 低待机功率：I CC =5μA（典型值） VBUS开关控制 宣告三个标准Type-C VBUS电流水平（900 mA，1.5 A，3.0 A） 2 kV HBM ESD保 10引脚，MLP封装 V DD 工作电压范围，3.0 V-5.5 V 终端产品 移动充电器 电源适配器 电路图、引脚图和封装图...
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16M是一款高性能单通道可编程预加重CML驱动器，带有均衡器接收器，信号增强器，采用1.8 V或2.5 V电源，工作速率高达12.5 Gbps。当与数据/时钟路径串联时，NB7VPQ16M输入将补偿通过FR4 PCB背板或电缆互连传输的降级信号。因此，通过减少铜互连或长电缆损耗引起的符号间干扰ISI来提高串行数据速率。预加重缓冲器通过串行总线通过SDIN，串行数据输入和SCLKIN，串行时钟输入，控制输入进行控制，并包含提供16个可编程预加重设置的电路，以选择最佳输出补偿电平。这些可选输出电平将处理各种背板长度和电缆线dB的去加重。对于级联应用，移位的SDIN和SCLKIN信号显示在SDOUT和SCLKOUT引脚上。串行数据位的第5位LSB允许启用接收器的均衡功能。差分数据/时钟输入通过VT引脚包含一对内部50欧姆端接电阻，采用100欧姆中心抽头配置，可接受LVPECL，CML或LVDS逻辑电平。此功能在接收器端提供片上传输线端接，消除了外部元件。 特性 最大输入数据速率
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60是一款低成本，低功耗，高精度LDO稳压器。该器件在3.3 V固定输出电压下提供高达20 mA的输出电流，具有出色的稳压特性，是精密稳压器应用的理想选择。它设计为在没有输出电容的情况下稳定。当快速上升时间和PCB空间受到关注时，这是一个重要特性。保护功能包括短路电流和反向电压保护。 SCP51460采用3引脚表面贴装SOT-23封装。电路图、引脚图和封装图
28DP1XGTBG是一个系统LSI，集成了片上32位DSP，FLASH ROM和外围设备，包括用于OIS（光学图像稳定）/开放式AF（自动聚焦）控制的模拟电路，恒流驱动器 特性 优势 片上DSP 数字伺服滤波器，陀螺滤波器，4轴OIS软件 小尺寸/超薄芯片 易于放置在小型PCB上 应用 终端产品 OIS相机模块 智能手机 平板电脑 电路图、引脚图和封装图
30是一款700 V高侧和低侧驱动器，具有高驱动能力，适用于AC-DC电源和逆变器。 NCP51530在高工作频率下提供同类最佳的传播延迟，低静态电流和低开关电流。因此，该器件可为高频工作的电源提供高效设计。 NCP51530采用SOIC8和DFN10封装。 特性 优势 高压范围：高达700 V AC / DC设计的设计余量 传播延迟非常快（B版本为25 ns） ） 适合高频操作 匹配传播延迟（最大7 ns） 提高效率允许并联 高达50 V / ns的高dv / dt抗扰度和负瞬态抗扰度 非常稳健的设计 DFN10封装，具有优化的引脚输出 小PCB占位面积，改善的爬电距离和寄生 快速上升和下降时间（最长15 ns） 适合重载 应用 终端产品 半满和满-bridge Converters 有源钳位反激式适配器 电机控制电源 服务器，电信和工业用电源 电动助力转向 太阳能逆变器 电路图、引脚图和封装图...
6是一款极低压降稳压器，可提供高达1 A的负载电流，并在-40至85°C范围内保持1.0％的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V，使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项，其他产品可根据要求提供，范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。启用功能。小型8针DFN8 2 mm x 2 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项，范围为1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差：100 mV典型值。在Iout = 1 A（3.0V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携...
00是1 A低压差线性稳压器（LDO）系列，提供高电源纹波抑制（PSRR）和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCV59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差：200 mV典型值。在Iout = 1 A（Vout = 2.5 V） 扩展电池范围 极低噪音，15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线％。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 汽车信息娱乐系统 高速I / F（PLL / VCO） 电信设备 网络设备 工业控制 电路图、引脚图和封装图...
5C是一款单片集成低压差稳压器，输出电流能力为30 mA，采用TSOP-5封装。输出电压精确度在±4.0％以内，最大压差为250 mV，输入电压高达45 V.低静态电流通常在1 mA负载下仅消耗160μA电流。在输出欠压的情况下，电源故障输出被驱动为低电平。该器件非常适用于汽车和所有电池供电的微处理器设备。调节器具有防止电池反接，短路和热过载的条件。 特性 优势 极低压差65 mV（典型值）。 （最大250 mV），20 mA负载电流 在起动过程中以较低的输入电压运行。 电源故障输出 关于稳压器输出欠压，PCB上没有外部上拉电阻的即时信息 保护： 60 V瞬态输入电压反极性和反向偏压保护电流限制热关断 适用于恶劣的汽车环境。 3.3 V，5.0 V，±4％输出电压精度，在整个温度范围内，最高30 mA AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 汽车通用 汽车 电路图、引脚图和封装图...
L是一款高性能5 mA低压差（LDO）线性稳压器，提供非常宽的工作输入电压范围，最高工作电压为450 V DC，最大工作电压为700 V DC。它是高输入电压应用的理想选择，如工业和家庭自动化，智能计量，家用电器。 NCP786L提供±5％的输出电压精度，极高的电源抑制比和10μA的超低静态电流。 NCP786L非常适合恶劣的环境条件。 NCP786L提供可调电压调节器，输出电压范围为1.27 V至15 V. SOT-223封装提供可接受的热性能和较小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压：高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR：60 Hz时70 dB 有效降低输入纹波 静态电流：典型值10μA 大大降低空载功耗 SOT-223软件包 非常适合空间受限的应用程序 应用 终...
A是一款高性能
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8是一款CMOS 150mA LDO线性稳压器，具有高输出电压精度，具有低噪声输出电压和高纹波抑制性能。低输出噪声电平10uVrms通常保持在任何输出电压。非常常见的SOT23-5封装和小型uDFN 1x1封装适用于工业应用，便携式通信设备和RF模块。 特性 优势 非常高的80 dB PSRR 非常好的噪音消除装置 非常小的包装1x1mm 非常浓缩的PCB的想法 应用 家用电器，工业设备 有线电视盒，，娱乐系统 汽车音响设备，导航系统 笔记本电脑适配器，液晶电视，无线电话和专用局域网系统 电路图、引脚图和封装图...
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是一款超低压降稳压器，可提供高达0.5 A的负载电流，并在25°C时保持0.8％的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项，其他产品可根据要求提供，范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项，范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差：200 mV典型值。在Iout = 0.5 A（1.8V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机，图像传感器...
1是一款高效率，宽输入，高输出电流，同步脉冲宽度调制（PWM）降压稳压器，采用2.7 V至18 V电源供电。该器件能够产生低至0.8 V的输出电压.NCP3101可通过内部设置的275 kHz振荡器驱动的MOSFET开关连续输出6 A电流。 40引脚器件提供最佳集成度，以减小电源的尺寸和成本。 NCP3101还集成了外部补偿跨导误差放大器和电容可编程软启动功能。保护功能包括可编程短路保护和欠压锁定（UVLO）。 NCP3101采用40引脚QFN封装。还提供10A版NCP3102。 NCP3101将被NCP3101C替换为每PCN＃16498 特性 优势 集成6A开关稳压器 提高功率密度，简化系统级集成 0.8 V +/- 1％内部参考 提高系统级精度 电阻可编程电流限制 优化应用程序的系统保护 275 kHz固定频率操作 效率高（效率
92％） 6x6 mm QFN封装 减少PCB占位面积和电路板空间需要实施 电容可编程软启动 用于软启动时间可调性的外部电容器 18 mohm内部HS和LS FET 高效运作 2.7 V至18 V电源 宽输入电压范围 应用 终端产品 高功率密度dc-dc 嵌入式...
4是安森美半导体迷你电源管理IC系列的一部分。它经过优化，可提供电池供电的便携式应用子系统，如相机模块，微处理器或任何外围设备。该器件集成了两个高效1000 mA降压DC-DC转换器，带有DVS（动态电压调节）和四个低压差（LDO）稳压器，采用WLCSP-30 2.46 x 2.06mm封装。 特性 优势 非常小的封装2.46 x 2.06 mm 减少PCB空间 超低静态电流（典型值105 uA） 节省电池寿命 I 2 C可访问的先前启用设备允许在启动系统之前更改设置 提供设计灵活性 两个DC-DC转换器，效率95％，可编程输出电压0.6 V至3.3 V，12.5 mV步进，1000 mA输出电流能力 四个低噪声，低压差稳压器，可编程输出电压1.0 V至3.3 V，50 mV步进，2 x 150 mA和2 x 300mA输出电流能力，50 uVrms典型低输出噪声 应用 终端产品 电池供电的应用电源管理 核心电压低的处理器的电源 相机模块 外围子系统 USB供电设备 智能手机 平板电脑 可穿戴设备 MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...
7是CMOS LDO稳压器，具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V，输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压，具有低噪声和高电源抑制比（PSRR），适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低，NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项，范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差：200 mV典型值。在Iout = 0.5 A（1.8V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机，摄像机，Se nsors 相机 摄...
是一款超低压降稳压器，可提供高达1 A的负载电流，并在-40至85℃范围内保持1.0％的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V，使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项，其他产品可根据要求提供，范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差：100 mV典型值。在Iout = 1 A（3.0V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设...
是一款超低压差稳压器，可提供高达0.5 A的负载电流，并在25°C时保持0.8％的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V，使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项，其他电压选项可根据要求提供，范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降：130 mV典型值。在Iout = 0.5 A（2.5V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机，...
Broadcom HDSP-H1G3是1.0英寸高度系列通孔，7段单位数，基于PCB的LED显示设备的一部分。 HDSP-H1G3提供带右侧小数的绿色数字字符，并具有共阴极（CC）。 功能 高可靠性 优秀字符外观 卤化 符合RoHS标准 带有白色扩散段的灰色顶面 应用 白色家电和电器 黑色商品 机顶盒 游戏机系统
Broadcom® BCM59121是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备（PSE）控制器，具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS（0.2Ω）高压传输FET，每个都具有非常精确，无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器，所有这些都旨在显着降低以太网供电（PoE）和以太网供电（PoE +）和UPoE设计，同时简化了PCB布局。 BCM59121可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类（30W）应用的双事件分类和802.3bt标准Type3应用的多事件分类。 BCM59121具有面向网络的主机接口，通过BSC进行通信总线 Mb / s 功能 符合IEEE 802.3bt标准，支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类（类型2和类型3） 支持四对60W bt Type3（BCM59121）应用程序 支持检测传统功率器件（PD） 多个器件的级联;支持多达64个端口 类型1，类型2和类型3的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制（BSC），恩智浦I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流，电压和温度测量值 过温保护（警告和关闭） 通过48V电源（标称值）和外部3.3V电源供电 固...
Broadcom® BCM59122是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备（PSE）控制器，具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS（0.2Ω）高压传输FET，每个都具有非常精确，无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器，所有这些都旨在显着降低以太网供电（PoE）和以太网供电（PoE +）和UPoE设计，同时简化了PCB布局。 BCM59122可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类（30W）应用的双事件分类和802.3bt标准Type3 / Type4应用的多事件分类。 BCM59122具有面向网络的主机接口，通过BSC总线 Mb / s 功能 符合IEEE 802.3bt标准，支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类（类型2，类型3和类型4） 支持四对60W bt Type3和90W bt Type 4应用 支持检测传统功率设备（PD） 多个设备的级联;支持多达64个端口 类型1，类型2，类型3和类型4的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制（BSC），NXP I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流，电压和温度测量值 过温保护（警告和关闭） 采用48V电源（标称值）...
