SMTA 华东高科技会议将于2019年4月24-25日在上海世博展览馆6号会议室举办。为期两天的会议，涉及众多行业热门话题，集结众多知名企业，为电子行业同仁带来一场技术盛宴！
演讲主题：智能工厂(Industrie4.0)系统原理概述以及对电子制造业的影响（CE19-TC1.1）
演讲大纲：我们将回顾什么是智能制造或“Industrie4.0”，以及背后相关的市场和技术驱动因素，这些诱因使得PCB电子装配行业不可避免地发生重大变化。毫无疑问，对这一问题持怀疑态度的人很多。其中来自设备供应商较多。很多质疑都是有根据的。
然而，一些怀疑可能建立在不清楚智能制造业能做什么，如何实施，以及它可能意味着什么的前提下。我们会透过供求链，看看需要做出什么改变，首先是消费者和顾客，了解他们的需求，以及智能制造对他们和制造企业所带来的好处或改变。制造分析是智能制造的核心，其相关的网络物理系统连接可以更好地管理实施、质量保障、高效以及客户集成与协作。
我们还从电子制造企业的各个层面分析，当采用智能制造的原则运行时，其相关的益处，到底需要什么才能使一步变革成为可能。本次演讲还将重点介绍PCB电子装配制造中智能制造的必然性，以及实现智能制造的技术和过程。
演讲主题：新型Sn-Bi-Ag低温焊锡在电子组装的应用（CE19-TC1.2）
演讲大纲：自欧盟采用RoHS指令以来，Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)成为主流无铅焊锡合金，然而其相对于传统锡铅共金合金有更高的合金熔点使得应用上需要更高的回焊温度，此种转变增加了零件耐温性的要求且致使板弯及零件变形的风险增加，进而影响产品良率。为了解决此难题，发展低温焊接用的无铅焊锡有其高度的必要性。
低温电子组装制造主要为使用200°C以下的回焊温度，减少能源损耗，并且使得BGA零件变形最小化，以减少双球缺陷的发生。SnBi合金是低温无铅焊接应用的主要材料之一，然而传统的SnBi系列合金，其脆性的机械性质会降低组装的可靠性。
本次演讲，透过传统共晶SnBi合金及三种新型SnBi合金(Sn57Bi1AgX、Sn48Bi1AgX及Sn40Bi1AgX，X表添加元素0.5w.t.%)的实验探讨Bi含量与添加元素的影响。上述合金所制锡膏与预植SAC305锡球的BGA零件进行PCB组装焊接，所有锡膏皆以相同回焊温度曲线。切片分析、剪切测试、落下测试及冷热循环测试用以分析比较显微结构、剪切强度、机械冲击可靠度及热可靠度表现。实验结果显示，掺杂元素使得新型的低温无铅合金有更精细的微观结构并提升剪切强度。再者，机械冲击可靠度随Bi含量降低而提升而热可靠度则随Bi含量增加而提升。
演讲主题：ACF&ACP细间距制程研发及制造挑战（CE19-TC1.3）
演讲大纲：随着个人计算器持续微型化及高度密集化，为满足产品的致密化，小间距及薄型化结构需求.连接器高度是挑战之一。故为取代连接器以满足薄型化结构的需求，FPC是大势所趋，且已被广泛应用在诸如智能手机，智能手表和平板等消费性产品上。本篇沿此方向，使用ACP&ACF材料，研究了间距分别为100，120，150和250um的pad焊接效果。
全篇选择了三种材料，验证了材料和制程的影响以及彼此间作比较。实验分为两类，拉力和温度循环测试。本次的研究结果将有助于验证ACF和ACP可应对的最小间距，以及发掘ACF和ACP在制造过程中常见的故障模式。
演讲大纲：物联网(IoT)的发展大大促进了PCB组装和元器件封装的小型化发展。随着行业向更小更细的间距，如008004、0.3mm CSP和BGA的发展，丝网印刷成为生产高品质表面贴装的关键工艺之一。50-70%的SMT缺陷来自印刷工艺，这已被广泛接受。影响印刷品质的变量有很多，如机器设置、锡膏储存、钢网质量、钢网开孔设计、印刷参数等。本次演讲中，我们将通过MiniTab软件对0.35mm pitch和01005 pad的印刷性能进行比较，统计出不同的钢网供应商对钢网质量的影响。
演讲大纲：采用锡银铜（SAC）合金作为无铅焊料的标准，进一步揭示了该合金及其系列产品的局限性。具体来说，SAC305（SN3AG0.5CU）在恶劣的使用环境下表现出了很差的抗蠕变性能。如果老化或暴露在高工作温度下，SAC305会发生显著微观结构演变，导致焊点的机械强度降低。
本次演讲综述了热老化和银含量对SAC合金力学性能、金属间生长速率和可靠性的影响。之后，引入了一种无铅焊料合金，该合金在苛刻的应用中表现出优异的性能。与SAC305相比，该合金具有更高的强度和稳定的蠕变性能，具有更好的耐热疲劳性能。结果表明，新型无铅高可靠性合金是一种适用于恶劣环境电子应用的可行解决方案。
演讲主题：pH中性清洗剂—市场的预期和现场性能表现（CE19-TC1.6）
演讲大纲：在电子制造行业精密清洗应用中，近年来一个重大的突破就是pH中性清洗剂的发展。而推动这种技术诞生的主要原因则是锡膏成分及组装过程的改变。
无铅锡膏的大量使用和回流曲线的不断升高使得助焊剂残留的清除难度越来越大。再加上元器件密度也在缩小，导致元件封装越大，铅含量就越高，铅间隙也越小，底部间距也就也低，这些都让清洗更具挑战性。尽管碱性清洗剂可以有效去除助焊剂残留，但是这种工艺往往对清洗温度、清洗时间、溶剂浓度和机械能都会有更高的要求。这种情况下或许可以考虑建立一套新的有效清洗工艺，但由于材料兼容性问题，各种操作参数的合理设置又将是另一个挑战。
相比之下，最新研发的pH中性清洗技术既能去除结构复杂的板材上助焊剂残留，也能解决与敏感元件接触的材料兼容性问题。此外，由于pH中性清洗剂的应用浓度更低，所以使用这种技术将有效减少原来的使用成本。
演讲主题：一种新型的无卤素聚对二甲苯，可在水中和其它腐蚀环境中使用，增强柔性、刚性和高密度电子元件的稳定性能（CE19-TC2.1）
演讲大纲：由于各种政府和非政府的关注，电子产业持续面临生产更绿色、更环保产品的挑战。在致力于环保产品所做的各种努力中，使电子产品完全不含卤素已经引起了人们的极大关注，特别是在亚洲和欧洲。这一举措甚至影响敷形涂层，大多数电子设备依赖敷形涂层来长期保护和防水和其它腐蚀性恶劣环境。
在各种涂层选择中，聚对二甲苯系列敷形涂敷为电子工业提供了有益的性能，比普通环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯和硅树脂提供的一些性能有所改善。虽然聚对二甲苯N 是唯一不含卤素的聚对二甲苯，但它对水分和其它腐蚀性化学品的阻隔性能不如其它聚对二甲苯那么优秀。为了满足该行业当前和未来的需求，我们开发了一种新型的无卤素聚对二甲苯ParyFree®。
与现有的无卤素聚对二甲苯和其它液体敷形涂料相比，ParyFree®提供了更好的阻隔性和耐化学性，适用于柔性、刚性和高密度的电子产品。作为气相和分子级涂层，ParyFree®通过渗透小的间隙、缝隙和开口提供保护，包括在组装的电子板上的致密电子元件下面。
本次演讲将介绍一种新型的聚对二甲苯给电子产业，并介绍了ParyFree®敷形涂层的特征和鉴定结果，用于各种电子器件的保护和耐用性能。新涂层的测试包括IPX 耐水性、耐腐蚀性和IPC-830CC 认证。
演讲大纲：日益复杂的金属焊接以及对多功能和高性能的额外需求，推动了设计创新和电子设备小型化的发展。于是，更高的I/O密度、更精细的间距和更小的封装尺寸也正在改变对无铅焊料合金的要求。
市场需要比SAC305具有更好的热及机械可靠性的焊料合金，根据不同的应用，其熔点温度的要求可能更低、相似或更高。本文，我们使用单轴拉伸试验（在不同温度和应变速率下）和蠕变试验来分析各种高可靠性焊料合金。合金添加剂用于控制金属间化合物的生长和微观结构强化。
大多数添加物会影响熔化行为和合金机械性能，而少量合金添加剂会影响扩散动力学并且对其热可靠性具有显著影响。金属间化合物的均匀分布最大程度减小位错运动和变形，强化合金。
与SAC305相比，高可靠性和超高可靠性合金具有优异的机械性能。在室温和150℃条件下，应变速率变化（从10-4至5/s）的单轴拉伸试验分析了温度以及应变速率对这些合金机械性能的影响。因为温度相同，热循环期间（最高150℃）的变形应是由蠕变控制的。
因此，高温蠕变试验可用于估计这些合金在实际使用时的热机械性能和可靠性。由于这些合金的熔化行为涵盖了广泛的熔化温度，因此，适用于各种应用，包括热敏封装组件、汽车引擎盖、半导体、LED和电力电子。
演讲大纲：对于印刷工艺而言，早期的研究主要关注元件开孔面积比以及7球定律，但是在元件小型化趋势下，电子板密度越来越高，间距越来越小，很难保证元件面积开孔比可以达到0.66，因此印刷少锡，漏锡等成为电子装配工艺中最大的挑战，本文主要从钢网的类型，钢网底部擦拭方式，溶剂的选择，印刷机设置和锡膏选择等方面进行研究以及优化以实现良好的印刷。
演讲主题：在现今进步的工业环境中比较新型三防涂层工艺与传统薄膜技术用于电路板保护上（CE19-TC2.4）
演讲大纲：三防涂层技术已经成功多年被使用在保护电路板免于环境中损坏的生产线，然而许多三层涂层原料已经不再适用，不久的将来可能会被淘汰。
当中有许多原因，如环保法令日渐严格，需减少危险材料的使用，需大幅度的降低生产成本，低成本电子产品数量大幅增加，在高价值安全的电子产品中导入更先进的生产测试。
为满足电子工业的需求，三防涂料制造商这几年持续在研发新的技术来提供解决方案。
此研发成果促进新材料的运用于传统三防涂层，包含奈米涂层，CVD 镀膜技术及其他各种薄膜技术上有重大的突破。
此简报探讨这些新三防涂层级与传统技术的比较。我们将探讨各种材料的优缺点，防护的效果，对工艺技术与生产的冲击，及对产品成本的影响也会依照工业领域探讨涂层技术，及未来如何被运用。
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